2019年12月4-6日，华南地区PCB行业盛会——2019国际电子电路（深圳）展览会于深圳会展中心隆重举行！我们斯坦得作为行业中间供应链的PCB特化材料制造企业，携手业内众多知名PCB设备、原物料、贸易等企业齐聚深圳会展中心同台竞秀，现场火爆非常！

此次展会除了火爆的会场，还有我们斯坦得推出的包括VCP铜光剂、填孔光剂、脉冲电镀、水平沉铜在内的四大优势产品也为行业翘楚，一度成为此次展会亮点，得到的广大行业精英的高度认可与推崇。

VCP铜光剂
VCP铜光剂的镀铜用的高效率、高穿透能力的酸性镀铜光泽剂。拥有良好的反深镀能力，这样可为客户做细线路打下基础，并为客户节省了大量的铜，同时具有良好的延展性和抗热冲击效果；软板VCP光剂FV180的TP值更是高达1.8-2.5，客户占有率达85%以上。

填孔光剂
HV-200系列水填孔光剂是一款为高密度互联应用而设计的填盲孔产品。满足用户对细线路、薄面铜高性能要求，同时可以兼顾盲孔于通孔。特别是针对盲孔有极好的填充效果，绝不会有蟹脚及空洞缺陷，平时管控简单，分解产物少，避免了频繁的活性碳处理，维护保养便捷。

脉冲电镀
FV190系列脉冲电镀改变了镀层结构，晶粒度小，能获得致密、光亮相均匀的镀层；改善了分散能力和深镀能力；镀层孔隙率、内应力低，提高了抗蚀性、镀层韧性及耐磨性；同时降低镀层中的杂质含量；沉积速率和电流效率极佳，保养便捷。此外采用脉冲电镀可以用比较薄的镀层代替较厚的直流电镀镀层，节约了原材料，尤其是在节约贵金属方面具有很大的潜力，即脉冲电镀是利用提高镀层质量的方法来达到节约贵金属的目的，具有较高的经济效益。

水平沉铜
水平沉铜工艺，采用胶体钯体系，钯缸换缸周期长、物耗低，非常适合应用于高可靠性的HDI生产，是一个量身定制的工艺，并拥有了业界领先并大规模生产的经验；密闭式作业，生产环境良好，亦能满足21世纪生态要求。

展会期间，我们斯坦得迎来了一大波新朋老友，公司也贴心为每一位前来展台咨询交流的朋友准备了一份精美礼品——“多场景机械计时器”，火爆人气搭配我们的团队主动热情接待、积极产品展示的激情模式，更是给每一位前来参观的业界友人对我司的产品及团队都留下了深刻的印象。

12月6日展会圆满落幕，我们通过展会与业界精英针对PCB湿制程的生产技术以及设备、材料跨界融合的深入交流和探讨，吸收业界友人的宝贵意见，从而升华了整个团队的高境界视野，更近距离的了解到行业的进步与需求；在网罗了大量的价值信息的同时大大提升了公司在行业内的影响力，更直观的倾听到了客户更多的诉求。面对一个蓬勃的智能化新时代的到来，我们斯坦得将一如既往加强研发以响应客户端的转变，力争为客户带来更加火爆的产品、创造更多的价值和亲切的销售体验。

（来源：斯坦得企业集团）